電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量從以下方面加以控制：

電鍍產(chǎn)品質(zhì)量控制方法一：外觀

制品表面不答應(yīng)有局部無鍍層、燒焦、粗糙、昏暗、起皮、結(jié)皮狀況和明顯條紋，不答應(yīng)有針孔麻點(diǎn)、玄色鍍渣、鈍化膜疏松、龜裂、脫落和嚴(yán)重的鈍化痕跡。

電鍍產(chǎn)品質(zhì)量控制方法二：一鍍層分布

采用不同的沉積方法，鍍層在緊固件表面上的聚集方式也不同。電鍍時(shí)鍍層金屬不是均勻地沉積在外周邊沿上，轉(zhuǎn)角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分，較厚的鍍層位于螺紋牙頂，沿著螺紋側(cè)面漸漸變薄，在牙底處沉積較薄，而熱浸鍍鋅正好相反，較厚的鍍層沉積在內(nèi)轉(zhuǎn)角和螺紋底部，機(jī)械鍍的鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同，但是更為光滑而且在整個(gè)表面上厚度要均勻得多。

電鍍產(chǎn)品質(zhì)量控制方法三：氫脆

緊固件在加工和處理過程中，尤其在鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當(dāng)緊固件擰緊時(shí)，氫朝著應(yīng)力最集中的部分轉(zhuǎn)移，引起壓力增高到超過基體金屬的強(qiáng)度并產(chǎn)生微小的表面破裂。氫特別活動(dòng)并很快滲透到新形成的裂隙中往。這種壓力-破裂-滲透的循環(huán)一直繼續(xù)到緊固件斷裂。通常發(fā)生在第一次應(yīng)力應(yīng)用后的幾個(gè)小時(shí)之內(nèi)。為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進(jìn)行3-24小時(shí)。

由于機(jī)械鍍鋅是非電解質(zhì)的，這實(shí)際上消除了氫脆的威脅，而鍍鋅利用電化學(xué)方法，存在氫脆現(xiàn)象。另由于工程標(biāo)準(zhǔn)禁止硬度高于HRC35的緊固件（英制Gr8，公制10.9級以上）熱浸鍍鋅。所以熱浸鍍的緊固件很少發(fā)生氫脆。

電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量控制方法四：一粘附性

以堅(jiān)實(shí)的刀尖和相當(dāng)大的壓力切下或撬下。假如在刀尖前面，鍍層以片狀或皮狀剝落，以致露出了基體金屬，應(yīng)以為粘附性不夠。

電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量控制方法五：鍍層厚度

緊固件在腐蝕性大氣中的作業(yè)壽命與它的鍍層厚度成正比。一般建議的經(jīng)濟(jì)電鍍鍍層厚度為0.00015in～0.0005 in(4～12um)。熱浸鍍鋅：標(biāo)準(zhǔn)的均勻厚度為54 um（稱呼徑≤3/8為43 um），最小厚度為43 um（稱呼徑≤3/8為37 um）。

鍍層厚度測量：

電鍍層的厚度測量是鍍層物理性能測試中的一種，也是衡量鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)，因?yàn)樗艽蟪潭壬蠒?huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。常見的電鍍測厚儀采用的測量原理為磁性測厚法和渦流測厚法，而測量原理除了前面的兩種，還有一種較為特殊的X射線法。這三種測量原理的主要測量方式和應(yīng)用如下：

1.磁性法測厚儀是根據(jù)測量測頭內(nèi)永久磁鐵穿過被測覆蓋層與金屬基體的磁通路的磁阻大小來確定覆蓋層的厚度。主要應(yīng)用于磁性金屬基體上的非磁性覆蓋層厚度測量。

2.渦流法測厚儀是通過檢測測頭接觸到被測金屬導(dǎo)電基體后產(chǎn)生的渦流振幅和相位大小來確定覆蓋層厚度的。主要應(yīng)用于檢測非磁性金屬集體上的非導(dǎo)電覆蓋層厚度測量。

3.X射線法的測厚儀是通過X設(shè)線照射到電鍍層表面，然后產(chǎn)生X射線熒光，再根據(jù)熒光譜線出現(xiàn)能量的位置和強(qiáng)度得到鍍層的組成和厚度數(shù)據(jù)。這種方法主要應(yīng)用于各種金屬電鍍層的厚度測量。

林上科技的多款電鍍測厚儀采用的都是兩種測量原理：磁性測厚法和渦流測厚法，應(yīng)用于電鍍行業(yè)的鍍層厚度測量的主要有LS220H和LS221，這兩款儀器都采用了短按調(diào)零的設(shè)計(jì)，操作更為方便。